Frage EAGLE Platine Umriss fräsen - Kupferfläche entfern

War ganz einfach.

Runde Pads mag die ULP nicht, diese werden in sehr viele kleine Geraden ersetzt.

Ich hab mal ein Teil der Pads ersetzt. Und auch gleich die Diode gedreht.

Layer 46:
wenn du die Platte ausfräsen willst solltest du die Linienbreite = Fräserdurchmesser wählem. Damm kannst du sehen wieviel genau weggefräst wird. Das selbe gild für Löcher.

Bottom spiegeln ist eine sehr schlechte Idee, dann wird das seitenverkehrt, da die ULP das spiegeln schon selber macht.

Beim Polygon auf Bottom hast du Isolate auf Null stehen gehabt, besser du stellst da 10-16 mil ein.


Hab schon seit Januar eine veränderte EstlCam.pp mit M0 Befehl zum Werkzeugwechsel auf Dropbox. Schick die mit.

Schreib die Dateien in die entsprechenden Verzeichnisse zurück und die Einstellungen passen für einen 30° Stichel.


Gruß Gunther

Hallo Gunther,

vielen Dank noch einmal für die schnelle Hilfe.

Ich habe noch noch einmal ein paar Fragen (was auch sonst)

1. Das mit den Runden Pads ist soweit logisch. Wo ersetzt Du die Pads? In dem Bauteil selbst? Würde für mich zumindestens Sinn machen, da man dort ja nur einmalig alles ändern müsste. (In der Zeichnung die Du mir zurückgesendet hast, waren aber nur der Widerstand mit eckigen Pads versehen. liegt wohl daran, dass Du mir die geänderten Bauteile nicht mitgeschickt hast. Wenn meine Vermutung richtig ist, dann ist dies aber auch nicht nötig, da ich die bei mir dann sowieso alle ändern sollte.

2. Die Linien zum Ausfräsen werden per Wire und Linienstärke des Fräsers gezeichnet und im Layer 46 gepackt. OK

Zu den Löchern: Wenn ich die Bohr.NC mir so ansehe, dann stehen dort für die großen Löcher 3,2mm drin. Das liegt daran, dass ich die Bohrung an sich auch noch drin habe. Damit diese wegfällt, entferne ich diese nachdem ich per ARC die beiden Halbkreise gezeichnet habe und schon wird das große Loch per Fräser mit dem Durchmesser der ARC-Linienstärke gezeichnet. Layer auch hier wieder 46. Liege ich da soweit richtig?

3. Buttom spiegeln: In der ULP, 1. Register, Unterseite, Unterseite spiegeln = nicht angekreuzt, OK

4. In der ULP habe ich auf der 1. Registerkarte Isolation Einfach auch noch angekreuzt, OK?

5. Das Polygon habe ich über rechtsklick auf den Polygonrahmen, Eigenschaften, Isolate jetzt mal auf 16 gestellt. Bei ängeren Projekten ist 10 dann der unterste Wert. Vielen Dank für den Hinweis, es vergrößert sich somit der Abstand zwischen den Pads und der restlichen Fläche, somit besser zum löten.

Ob das ganze nun auch in der Praxis funktioniert, werde ich morgen/übermorgen testen und dann mal berichten.


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Noch eine letzte Frage: Gibt es evtl. ein Script o. ä., um runde Pads in eckige zu verwandeln? Dann bräuchte man nicht alle Bauteile ändern. Eckige Pads über runde zu legen ist zwar optisch eine Lösung aber wahrscheinlich praktisch contraproduktiv, da ja sonst zwei Pads gefräst werden.

Lösung gerade selbst gefunden ( www.mikrocontroller.net/topic/12393 , 1te Antwort): Also einfach DRC aufrufen, Gunther's LP_fraesen laden (sofern noch nicht gesehen), dann Reiter Shapes an wählen und bei Pads am besten für alle drei Möglichkeiten (Top, Bottom, First) diese auf Octagon (Achteck) einstellen, prüfen anklicken und alle Pads sind nun achteckig.
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So, schönen Abend noch.

Gruß

Volker

1. Natürlich in den Bauteil.LBR werden die Pads geändert, wenn du schon mal in der LBR bist.... änder auch gleich den Bohrdurchmesser auf ein glattes metrisches Mass. Achte darauf das der PAD-Durchmesser auf AUTO steht.
Den Restring kannst du im DRC besser einstellen.
Ich hab nur den Widerstand geändert zur Demo. Die benutzten Bauteile der LBR werden in den Eagle Dateien .SCH und .BRD mit gespeichert.

2. Richtig. Die Linienstärke ist für die ULP unwichtig, aber für die optische Kontrolle beim Zeichnen sehr wichtig.
Alle Umrandungs- und Durchbruch-Fräsungen im Layer 46.
zu grossen löchern:
Ich entferne die nicht, sonst wird dort keine kupferfreie Fläche erzeugt. Ich lass die einfach mit dem letzten kleinen Bohrer bohren, schadet ja nicht.
Oder lösch die direkt in der Bohr.nc, stehen ja am ende und sind leicht zu finden.

3. Genau!

4. Kommt darauf an was du machen willst.
Einfach = Ja:
Der Fräser unfährt jede Leiterbahn (Kupferflächer im Board) genau einmal. Daduch bleiben sehr viele kleine Cu-Inseln stehen.
siehe auch dieser Tip
Einfach = nein:
Der Fräser umfährt jede Cu-FläMhe solange bis keine Cu-Inseln mehr stehen bleiben.
Kannst du beeinflussen durch "Naximum" und "Schrittweite". "Schrittweite" auf etwa 50% von Stichelbreite stellen, kannst ruhig etwas probieren mit dem Wert. Hängt auch vom verwendeten Stichel ab.
Lies auch mal diese Anleitung

Du kannst der Polygonfläche einen NAMEN geben z.B. "GND", dann werden alle Anschlüsse "GND" mit dieser Fläche verbunden. Das spart viele Leiterbahnen und vereinfacht das Zeichnen.

Gruß Gunther


PS: Danke für den Tip mit...

dann Reiter Shapes an wählen und bei Pads am besten für alle drei Möglichkeiten (Top, Bottom, First) diese auf Octagon (Achteck) einstellen, prüfen anklicken und alle Pads sind nun achteckig.

Man kann immer noch etwas lernen.