Frage Aduino Clone für SEPCRAFT und Estlcam

Gunther57 schrieb: Na so schnell gehen die Atmels gar nocht kaputt.

Mit der D1 hast du recht, die war nur bei der Version mit !RESET über den Condi notwendig.

Gruß Gunther, der sich jetzt nochmal an das Layout setzen muss... wird langsam eng

mit welcher Software machst Du denn Deine Layouts ?

Beste Grüsse,
Michael

Eagle, und das schon seit vielen Jahren. Damals hatte die noch 3-er Versionsnummern.

Gruß Gunther

Gunther57 schrieb: Eagle, und das schon seit vielen Jahren. Damals hatte die noch 3-er Versionsnummern.

Gruß Gunther

He he, die kenn ich auch noch
kenn auch noch die Erste Vor-Eagle Version von CadSoft - hies damals irgendwas mit AutoRouter oder so - lief noch unter CP/M (Mitte 80er).

Bin dann aber über berufliche OrCAD (Anfang 90er) Sachen zum heutigen KiCAD gekommen.
Die Letzte stabile Version iss richtig Klasse geworden - da sitzen jetzt ne ganze Reihe von CERN Profis dran, die mächtige Features erschaffen haben - Push and shove Router, der richtig abgeht, Differential leiterbahnen, automatische Impedanzabstimmung - ganz tolle Editierfeatures - Alles Dinge, die sonst nur in wesentlich teureren Profipaketen enthalten sind.

Grad fürs nachrträgliche Editieren ist KiCAD damit so manchem Paket wie Target, oder auch Eagle weit überlegen - mittlerweile kann man auch Eagle Dateien importieren, selbst für die Guten Bibliotheken von Eagle gibts Importmöglichkeiten.

Sollte nur so ein kleiner Wink mit dem Zaunpfahl sein, bevor Du Dir hier Büschellweise die Haare raufst -
es lohnt sich mal wieder mit KiCAD rumzuspielen.

Beste Grüsse, Michael

Ich bin mit Eagle eigentlich rundrum zufrieden, zumal ich es nur im Hobbybereich nutze. Die Beschränkung (80x100 mm) lässt sich vollkommen legal umgehen, ist mit etwas arbeit verbunden. Ich erklär nicht wie!

Hab heute etwas Zeit gehabt und die LP für Arduino-Clone geätzt.


Nur noch auf der Steppi einrichten, die Löcher bohren und Unriss ausfräsen.

Gruß Gunther

Hallo Gunther,

Also ich muss sagen - Respekt - dafür, dass Du das nur hobbymässig machst sieht das Layout schon sehr professionell aus -

was Eagle betrifft hab ich keinerlei Ambitionen, denn ich hab über die Jahre mit vielen CAD Systemen gearbeitet, dass ich einfach etwas verwöhnt bin.Bin dann durch nen Kollegen vor Jahren auf KiCAD gestossen und hab es im Auge behalten, nachdem ich hier und da mal etwas mit Target gemacht habe und für die ganz schnellen Sachen verwende ich immer noch gerne Sprint Layout.

Aber Du bist wirklich virtuos mit Eagle, das Ergebnis gefällt mir sehr gut - hättest Du das Layout auch fräsen können ?
Ätzen find ich ätzend

Hab einen schönen Sonntag - bin gespannt auf weiter Fotos von der Bestückung,

Beste Grüsse,
Michael

Also für mich sieht das Layout fräsbar aus.

Allein die Pads für den SMD (vermutlich ein FTDI) verzeihen einem keine allzu großen Unebenheiten. Es lebe die Oberflächen-Abtast-Funktion von EstlCAM!

Das Layout ist fräsbar, nur ebend bin ich mit belichten und ätzen deutlich schneller, 30 min für eine LP.

Hab ja die erste Version (ohne galv. Trennung) gefräst, das hat Stunden gedauert und sehr viel Schrott produziert. Genau wegen der, von MaglO2 angesprochenen, Unebenheiten. Da sind dann mal schnell die Pads vom FTI weg gewesen.


oder Teile werden nicht gefräst, weil der Fräser dort nicht tief genug ist.


Gruß Gunther

Hallo Gunther,
Hut ab vor dieser sauberen Arbeit.
Ist vielleicht etwas OT, aber mich würde brennend interessieren, wie Du zu solch sauberen Ergebnissen kommst. Vor allem, wie die Belichtungsmaske erstellt wird.

Schönen Sonntag wünsch ich,
Thomas

Die Belichtungsmaske ist einfach auf Folie mit Laserdrucker ausgedruckt. in diesem Fall hab ich das Layout einfach 6x auf eine A4 Folie geduckt und auseinander geschnitten.



Da eine einzellne Folie meist durch die Körnung des Ausdrucks zuviel Licht durchlässt, klebe ich einfach 2 Folien passgenau übereinander. Das sieh dann so aus (Licht von hinten beim Foto).




Dann Belichten - Mit meiner Lampe 30cm abstand 3,5 min und ab in den Entwickler ... nach 30 sek fertig.
Nur noch ätzen 15-20min und Fotolack entfernen dafür Schutzlack auftragen.

Gruß Gunther

Hallo Gunther,

Das hätte ich jetzt wirklich nicht gedacht, denn mit einem Drucker (allerdings Tintendrucker) hatte ich es bisher nicht so sauber hinbekommen. Dein Ergebnis sieht wirklich super aus.
Ich lasse mir hier immer Filme belichten. Wie ich finde, ist es doch preiswert und was noch wichtiger ist, man bekommt immer Filme in super Qualität. Allerdings hat es einen Nachteil. Es ist nichts für Ungeduldige. Also schnell mal am Wochenende eine Leiterplatte zeichnen und ätzen ist nicht. Eine Woche muss man sich schon gedulden. Das ist ja völlig in Ordnung, da die Qualität wirklich super ist. Aber wenn man dann feststellt, das einem beim Zeichen doch ein Fehler unterlaufen ist , beginnt das Spiel von vorne (eine Woche warten...)
Aber für die eigene Dummheit können die ja auch nichts.

Gruß
Raimond

Hallo Raimund,

den Bauriedl Belichter kenn ich, hab aber noch nix dort bestellt, ist aber schon lange in meiner Linkliste.

Fertige LP hab ich bisher immer hier bei BILEX bestellt, Qualität ist ausreichend für Hobby. z.B. sind die Löcher nicht ganz mittig in den Pads.



Gruß Gunther

Hallo Gunther,

Du hast ja Deinen Schlatplan veröffentlicht. Darf man den nutzen und wenn ja, wie bekomme ich das zu fertigende Layout aus Eagle heraus. Du hörst es schon heraus, ich arbeite mich gerade in die Materie der Platinenerstellung ein

Beste Grüsse

Thomas

Wenn ich mein Muster aufgebaut und getestet habe, werde ich hier alles öffentlich machen.

@molar (Thomas):
hier gehts weiter

Gruß Gunther

Ich habe in letzter Zeit Platinen immer über iteadstudio machen lassen. Da kosten 10 Stück ca. 25$, wäre vielleicht eine Alternative, wenn sich hier mehrere Interessenten finden. Die Qualität ist top.

Grüße
Thomas

Gunther57 schrieb: Das Layout ist fräsbar, nur ebend bin ich mit belichten und ätzen deutlich schneller, 30 min für eine LP.

Hab ja die erste Version (ohne galv. Trennung) gefräst, das hat Stunden gedauert und sehr viel Schrott produziert. Genau wegen der, von MaglO2 angesprochenen, Unebenheiten. Da sind dann mal schnell die Pads vom FTI weg gewesen.


oder Teile werden nicht gefräst, weil der Fräser dort nicht tief genug ist.


Gruß Gunther

Hmmm, Unebenheiten lassen sich doch aber im Vorfeld schon beheben - tut mir leid, wenn ich Dein Englisch nochmal quäle, aber ich hab glaube ich einen wirklich GUten Artikel gefunden, der sich genau mit dem Problem befasst: Milling PCBs

Beste Grüße,
Michael

Ich muss zugeben, den Artikel habe ich nur mal überflogen. Ist gut, keine Frage, aber ich hab da auf den ersten Blick keine Tipps bezüglich Unebenheit gesehen.

Vielleicht sind ja Gunther und ich zu blöd aber es ist wirklich so. Man legt nur ein Blatt Papier unter und schon wird da wo vorher der Fräser nur leicht gekratzt hat schon sauber durchgefräst. Auf einer Seite leicht fester am Tisch festgeschraubt und die Platine wölbt sich in der Mitte. Je größer die Platine desto größer das Problem.

Deswegen ist ja das neue EstlCAM mit der Oberflächenabtastung so klasse. Damit kann nix mehr schief gehen.

MagIO2 schrieb: Ich muss zugeben, den Artikel habe ich nur mal überflogen. Ist gut, keine Frage, aber ich hab da auf den ersten Blick keine Tipps bezüglich Unebenheit gesehen.

Vielleicht sind ja Gunther und ich zu blöd aber es ist wirklich so. Man legt nur ein Blatt Papier unter und schon wird da wo vorher der Fräser nur leicht gekratzt hat schon sauber durchgefräst. Auf einer Seite leicht fester am Tisch festgeschraubt und die Platine wölbt sich in der Mitte. Je größer die Platine desto größer das Problem.

Deswegen ist ja das neue EstlCAM mit der Oberflächenabtastung so klasse. Damit kann nix mehr schief gehen.

Das hat mit Blödheit nichts zu tun - denn das sind wir ja Alle irgenwie jeder ein bissschen

Es liegt vermutlich am überfliegen - gaaaanz am Anfang steht etwas mit der Überschrift:

Preparation
As preparation I milled down the wasteboard so it was perfectly flat. It was pretty close out of the box, but not perfect.
The milling pass fixed that up.

Soll heissen, das der Kollege seine Fräsunterlage (MDF) o.ä. plan gefräst hat.
ich hab ja auch vor Layouts zu fräsen und plane den Einsatz eines kleines Vacuumtisches dafür - aber auch da muss die Oberfläche parallel zur Maschinenebene sein.

Beste Grüße, Michael

Ah ja ...

Aber ich habe mir extra einen Platinen-Frästisch aus Alu gebaut und natürlich wird da ne Plan gefräste Opferplatte untergelegt. Ich würde mal tippen, dass Gunther das auch gemacht hat.

Vielleicht hatte der Autor bis zum fertigstellen des Berichts auch einfach Glück gehabt?

Vielleicht gibt es einen Unterschied beim Platinenmaterial. Ich nehme die aus Hartpapier. Zum einen weil mir der Staub lieber ist, als die Glasfaser-Partikel, die beim fräsen von Epoxyd-Platinen in die Luft gelangen. Zum anderen werden bei Epoxyd auch die teuren Fräser, die ich verwende, schneller stumpf als mir lieb ist.

MagIO2 schrieb: ... und natürlich wird da ne Plan gefräste Opferplatte untergelegt. Ich würde mal tippen, dass Gunther das auch gemacht hat.
Natürlich

...Ich nehme die aus Hartpapier....

Nehme ich auch aus den selben Gründen.

Ich klebe die LP mit Doppelklebeband auf. Hab schon fast alle Versionen (Punkte, Streifen, Vollflächig,...) des Klebens durchprobiert. Höhenunterschiede sind immer vorhanden, und leider machen 5-10 Hunderstel den Unterschied zwischen OK und Schrott.

Gruß Gunther

Hmmm, das liest sich nicht wirklich gut - heisst das die Fräserei von Leiterbahnen ist nicht wirklich beherrschbar - ich bin etwas blond was die Problematik betrifft - dunkelblond um genauer zu sein -

Wir hatten vor Vielen Jahren (1984) in der Firma nen Apple IIe mit ner Software von ner kleinen Firma aus Hannover LPKF - die konnten damals schon einfachstes Isolationsfräsen auf Hartpapier oder Epoxy Platinen - und das hat ganz ordentlich funktioniert, war aber katastrophal zu programmieren - lag aber eher an Apples Bauklotzgrafik von 320x200.

Also was will ich damit sagen - offensichtlich gibt es beim LP fräsen doch eigentlich nur ein zu flach fräsen - ein 0,5mm 40° Stichel dringt mit ca. 1-2/10 in das Material ein und sollte damit doch die Unebenheiten, die produktionstechnisch im Bereich von ca. 5/100mm liegen überwinden - soweit die Theorie.

Auszug aus dem Datenlatt der Fa. Bungard für FR4 (fotobeschichtetes Expoxymaterial 35u Kupfer:)
Dickentoleranz Dielektrikum Class II 1.55mm +/- 0.08
Dickentoleranz Kupfer - 35µm +/- 5
Durchbiegung rel. zur Diagonallänge < 3% (=5/100mm)

Eure Praxis zeigt aber das das Verfahren irgendwo nicht funktioniert - welche möglichen Fehlerquellen gibt es denn noch - habt ihr mal die Opferplatte mit aufgeklebter Leiterkarten mit einer Messuhr abgefahren um zu sehen, wie gross die Unebenheiten noch sind.

Ich habe vor mit meiner Fräse SMD Karten und Masken zu fräsen, deshhalb versuche ich das Ganze zu ergründen und hinterfragen - vielleicht können wir ja zusammen die Ursachen einkreisen und eliminieren. Kann nur noch nicht mit praktischen Erfahrungen glänzen, da meine Lilly (Kleine Schwester von Henriette erst noch im Entstehen ist.

Beste Grüße, Michael